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SAMSUNG6,LPDDR4X服务好
发布时间：2024-10-01 19:23:00 浏览次数:23 公司名称：[四川]诚信回收库存电子
| 产品参数 | |
|---|---|
| 产品价格 | 500 |
| 发货期限 | 电议 |
| 供货总量 | 电议 |
| 运费说明 | 电议 |
业界认为，台积电正式揭露3D IC封装迈入量产时程，意味全球芯片后段封装进入真正的3D新纪元，台积电进入先进制程后，将结合先进后段封装技术，对未来接单更具优势，将持续维持业界领先地位。
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台积电强调，CoWoS及整合扇出型封装（InFO）仍是2.5D IC封装，为了让芯片效能更强，芯片业花了相当的时间，开发体积小、功能更复杂的3D IC，这项技术需搭配难度更高的硅钻孔（TSV）技术，以及晶圆薄化、导电材质填孔、晶圆连接及散热支持。
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